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碳化硅先进的CMP技术支持不断扩大的电动汽车市场

碳化硅先进的CMP技术支持不断扩大的电动汽车市场

电动汽车(EV)市场正在扩大,以响应客户的需求,多家主要汽车公司提供更低成本的车型,行驶里程更长。

  • 2021年4月22日

祝贺我们的2020发明家和知识产权奖获奖者!

为了跟上全球需求和技术的快速发展,微电子工业在很大程度上依赖于创新新的解决方案和工艺,以加速器件的生产和性能。在integris,我们非常自豪地向来自全球技术社区的近200名员工致敬,表彰他们在2020年的发明和对我们知识产权的贡献。

  • 2021年4月8日

等离子体室组件涂层的精密工程技术

高密度存储器件从2D结构向3D结构的迁移改变了蚀刻和沉积过程的性质,特别是当用于3D NAND集成的层数增长到96层以上,新的工艺化学变得普遍。更多的冗长的加工步骤和高纵横比(HAR)的特点,对芯片制造过程的所有步骤提出了新的要求,包括蚀刻、沉积和清洁设备。一致的流程稳定性变得更难实现。

  • 2021年2月3日

从可预测到普遍缺陷的过渡

大多数设备和工艺工程师都是分析晶圆图的专家,可以快速识别出哪些设备或工艺是不符合标准的良率事件的罪魁祸首。但是,随着缺陷签名变得更加微妙和难以快速识别,不仅需要考虑在线检查系统识别了什么,还需要特别考虑它们没有识别什么。

  • 2021年1月15日,

防止危险静电放电(ESD)

作为闪电的螺栓可以在一个地方和旅行中撞击,在其唤醒中产生毁灭之路,单一的静电放电可以对半导体制造商的底线具有类似的效果。对于高级节点制造商,静电放电引起的风险已经通过移动到含氟聚合物而放大,这是不锈钢工艺工具组件未能满足纯度要求的结果。

  • 2020年9月22日

解决EUV过程中的缺陷挑战

驱动更强大的微处理器和更大的存储空间要求在半导体晶圆制造过程的所有步骤。在某种程度上,渐进的改进已经不够了,进一步缩小设备需要一种完全不同的技术。半导体行业现在正通过光刻技术经历这一过程,极紫外(EUV)光刻技术正在取代193纳米浸没(193i)光刻技术,用于越来越多的关键芯片层。

  • 2020年9月15日

发展先进沉积材料:成功的秘诀

我们生活在一个联系日益紧密的世界,对数据的渴求几乎无法抑制。要把这些原始数据处理成可操作的东西,就需要最先进的人工智能(AI)芯片,用于从机器学习、自动驾驶汽车到智能城市和高效能源等多种应用。开发这些设备的需求正推动集成设备制造商(IDMs)将半导体制造技术推向其极限。

  • 2020年8月20日

第一次SEMICON西部2020虚拟活动结束

integris最近在首届SEMICON West虚拟活动上结束了令人兴奋的一周。该活动提供了一个很好的机会与社区联系,并获得宝贵的见解,对行业的未来。

  • 2020年8月4日

在SEMICON West 2020虚拟活动中加入integris

在SEMI成立50周年之际,我们将共同庆祝这一具有里程碑意义的虚拟活动,重申我们为客户和合作伙伴创造独特价值的承诺。

  • 2020年7月13日

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