探索可能性:一种整体方法的材料加工缩放设备

10434-一个整体方法WP

本文主要讨论随着工业发展超过7纳米工艺节点的逻辑器件的扩展问题,以及为实现生产目标而改变器件结构、特征尺寸、工艺材料和制造设备的需求。

介绍

为了在更小的空间里获得更多的计算能力,需要晶体管在耗电量更少的情况下运行更快。然而,基于这些目标开发的新材料和建筑并不容易从研发(R&D)转移到大规模、大批量生产。由于其三维结构、高纵横比和纳米尺度,制造具有复杂几何结构的先进半导体节点器件充满了挑战。最终,成功将取决于设备制造商能够以多快的速度创新,同时实现高性能、高产量和低成本。但这不能一蹴而就,需要在整个供应链和半导体生态系统中建立强有力的合作关系。

随着行业的发展超过7纳米工艺节点,设备结构、特征尺寸、工艺材料和制造设备的变化都需要实现生产目标。然而,为了解决制造过程中某一部分的挑战而改变材料和工艺,可能需要相应的下游工艺步骤的改变。因此,半导体设备制造商必须与从金属到蚀刻剂的所有供应商紧密合作,以充分理解迁移到具有挑战性几何约束的高要求材料和建筑的所有影响。器件小型化的问题同时适用于存储器和逻辑器件。这篇白皮书将集中讨论逻辑设备的扩展。

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