实现晶圆载体选择的利润底线


介绍

半导体设备的制造采用了世界上最自动化、技术最先进的工艺。从晶圆处理的角度来看,半导体芯片在晶圆供应商的旅程是作为纯硅晶圆(半导体材料的薄片)开始的,这些晶圆被装入前部打开的运输箱(FOSB)中以供运输。一旦晶圆被送到设备制造商的制造工厂(fab),晶圆就会自动转移到一个前开口统一舱(FOUP)。晶圆片将在晶圆厂内移动8至16公里,通过制造每个晶圆片所需的数百个工艺步骤。最后,成品晶圆被转移到水平晶圆托运人(HWS)以安全传送给客户。

本文着眼于前端到后端晶圆处理载体的角色,先进的设计标准,以及它们对产量的影响。晶圆载体的主要目标是确保安全运输、停靠、装卸、储存以及从A点到B点的移动,同时保持晶圆的清洁。为了确保在缺陷保护方面的领先性能,最重要的是了解晶圆工艺过程中每个步骤的污染挑战,以及选择正确的合作伙伴和产品的好处。晶圆载体专家的选择对提高器件的成品率起着重要的作用。为了达到最好的效果,制造商需要与具有材料科学和过程控制的深入知识,以及能够支持整个前端到后端设备制造过程的设计和创新历史的运营商专家合作。